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說模塊電源好用,原來是有原因的,看完便知
發布時間:2019-09-05   點擊次數:344次
  模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器,其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列(FPGA)及其他數字或模擬負載提供供電。一般來說,這類模塊稱為負載點(POL)電源供應係統或使用點電源供應係統(PUPS)。由於模塊式結構的優點甚多,因此模塊電源廣泛用於交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領域和汽車電子、航空航天等。
 

電源模塊

  模塊電源可廣泛應用於航空航天、機車艦船、軍工兵器、發電配電、郵電通信、冶金礦山、自動控製、家用電器、儀器儀表和科研實驗等社會生產和生活的各個領域,尤其是在高可靠和高技術領域發揮著不可替代的重要作用。產品體積小、重量輕、紋波低、抗震好,電磁兼容性強。它的封裝形式多種多樣,符合國際標準的也有,非標準的也有,就同一家公司產品而言,相同功率產品有不同封裝,相同風轉產品有不同功率,那麽怎麽選擇封裝形式呢?主要有三個方麵:
  (1)一定功率條件下體積要盡量小,這樣才能給係統其他部分更多空間更多功能;
  (2)盡量選擇符合國際標準風轉的產品,因為兼容性較好,不局限於一兩個供貨廠家;
  (3)應具有可擴展性,便於係統擴容和升級。選擇一種封裝,係統由於功能升級對電源功率的要求提高,模塊電源封裝依然不變,係統線路板設計可以不必改動。從而大大簡化了產品升級更新換代,節約時間。
  在選購模塊電源的時候,除了考慮其封裝形式之外,還要注意它的額定功率,一般建議實際使用功率是模塊電源額定功率的30~80%為宜,這個功率範圍內模塊電源各方麵性能發揮都比較充足而且穩定可靠。負載太清造成資源浪費,太重則對溫升,可靠性不利。所有模塊電源均有一定的過載能力。
  模塊電源結合了大部分必要的組件,以提供即插即用的解決方案,取代了40多種不同的元器件。這種整合可簡化並加速係統的設計,它也能明顯減少電源管理部分所占的電路板麵積。為了達到所需要的電壓精度,這些模塊電源一般放在電路板上需要供電的芯片電路附近。但是隨著係統的複雜程度的提高,更大電流、更低電壓和更高頻率的係統中,布局更顯重要。
  常見的隔離型模塊電源是單列直插式的封裝(SIP)、開架的結構。它們顯然可以給工程師帶來方便,並簡化係統的設計。但是一般來說它們隻適用於較低開關頻率的設計,例如300kHz或更低頻率。再者,它們的功率密度通常未達到zui優化,特別是與DC/DC芯片級模塊相比。
  模塊電源的隔離一般分為兩種:一種是.輸入與輸出之間的隔離;即輸入與輸出不共地; 另外一種是輸出與輸出之間的隔離;多組輸出之間互相隔離,互不幹擾。
  模塊電源隨著導體特別是半導體的工藝發展,封裝技術和高頻軟開關的大量使用,模塊電源的規律密度越來越大,轉換的效率也越來越高。應用也越來越簡單。使得電源變的更輕,更小,更薄,噪音更低,可靠性和抗幹擾性更加高的方向發展。

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